《信息记录材料》杂志社
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国内刊号:13-1295/TQ
国际刊号:1009-5624

稿件录用公告

基于3D堆叠的多芯片封装技术

姓名:姜妮;陈晓琴;谭波  稿件编号:姜妮;陈晓琴;谭波  状态:审核中

日期:2023-03-12

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