往期目录

• 《中国电子商情》科技创新2020年01期

   

   

  编者的话(6)

  数字财富

  数字财富(8)

  产业聚焦

  5G、AI产业大踏步前进,幕后英雄EDA功不可没(10)单祥茹

  CHINAPLAS 2020全力挖掘亚洲市场潜力(15)

  产业聚焦

  赛灵思打出一套漂亮的组合拳,平台化战略取得重大成就(16)单祥茹

  一手建桥梁一手拓边界,ADI创新技术可上天入地(20)单祥茹

  准备好了!珠海欲做中国集成电路产业的“黑马”(24)单祥茹

  小新闻

  Qualcomm和中兴通讯完成5G VoNR通话(27)

  技术前沿

  安富利的AI策略很独特,方案拿来可直接落地(28)单祥茹

  48V机器人的兴起(31)Ali Husain

  2019“芯创杯”首届高校未来汽车人机交互设计大赛全国总决赛圆满落幕(33)

  技术前沿

  轻松实现隔离式SPI通信(34)Thomas Brand

  小新闻

  换发新版新闻记者证公示(35)无

  高端访谈

  恩智浦:人工智能和物联网颠覆性创新将成为新的增长引擎(36)单祥茹

  IDT自2020年1月起正式作为瑞萨电子美国开始运营(39)

  专题报道

  2020年的半导体市场值得期待,这些热点行业千万别错过(40)单祥茹

  Semtech、Wilhelmsen和TTI强强联手通过基于LoRa的连接推动海运行业转型(50)

  专题报道

  CEVA:蓝牙和Wi-Fi将引领物联网的无线连接(51)王颖

  模块化硬件解决方案的市场规模将持续扩大(54)王颖

  八大领域、九大专业展馆CITE 2020瞄准智慧产业新趋势(56)

  制造与测试

  智能制造的大数据分析(57)James Moyne;Jimmy Iskandar

  工程师博客

  微博览14则(64)

  资讯快报

  资讯快报4则(68)

   

  发布日期:2020-09-11