《中国电子商情》科技创新杂志社
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主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:中国电子器材总公司
国内刊号:11-3648/F
国际刊号:1006-6675

往期目录

  • 《中国电子商情》科技创新2020年03期

     

     
    编者的话(6)
    数字财富
    数字财富(8)
    产业聚焦
    边缘计算将迎来黄金十年(9)Matt Young
    2020三大关键词:带宽、边缘设备、PoE(12)吴健
    小新闻
    Silicon Labs收购Redpine Signals的连接事业部门(13)
    技术前沿
    TI Jacinto^TM 7处理器送上“神助攻”,ADAS技术即将进入“寻常百姓家”(14)单祥茹
    不容小看的新型智能惯性传感器(17)Marco Castellano
    设计人员在为产品添加USBType-C连接时需要了解的信息(22)Danie Leih
    小新闻
    Marvell与富士康-鸿佰科技、智邦科技和铠侠合作(25)
    高端访谈
    数据中心风起云涌,Ampere全新80核arm架构处理器能否突破x86封锁线?(26)单祥茹
    小新闻
    是德科技与高通科技携手合作加速部署基于5G vRAN架构的小型蜂窝网络(30)
    专题报道
    使用SiP和设计生态系统实现蓝牙低功耗一体化方案(31)Pavan Mulabagal
    通过温度开关保护室外摄像头免受极端天气的影响(34)无
    蓝牙低功耗音频将为无线音频带来三大变革(36)Jason Marcel
    小新闻
    意法半导体收购氮化镓创新企业Exagan的多数股权(37)
    专题报道
    电竞市场持续发酵,AI智能化将成主流(38)林建和
    小新闻
    CEVA授权许可汇顶科技在SoC中部署使用CEVA低功耗蓝牙IP(41)
    制造与测试
    直击电源设计不同阶段的痛点(42)无
    工程师博客
    微博览16则(44)
    2019编辑选择奖
    2019年度编辑选择奖揭晓(46)
    2019年度编辑选择奖(47)
    资讯快报
    Vishay新款汽车级IHDM电感器具有出色的感值及饱和稳定性(60)
     

    发布日期:2020-09-11

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